A data processing apparatus comprises a grid pattern area calculation section (24) for calculating the minimum grid and the present area of a circuit element for each layer of circuit patterns given by CAD data (1); an overlap area calculation section (25) for calculating an overlap area of present areas; and a composition/division optimization judgment section (26) for judging by a criterion whether the layers including the overlap area should be processed according to a single common grid or different grids. Each layer can be assigned the grid with the minimum accuracy required for the layer. A grid with more minute accuracy than it requires may not be used. Operation load in making reticle mask data and processing load in actually performing exposure or the like are thereby considerably relieved.

Ein datenverarbeitender Apparat enthält einen Gitterfeld-Bereich Berechnung Abschnitt (24) für die Berechnung des minimalen Rasterfeldes und des anwesenden Bereichs eines Schaltkreiselementes für jede Schicht Stromkreismuster, die durch CAD Daten (1) gegeben werden; ein Deckung Bereich Berechnung Abschnitt (25) für die Berechnung eines Deckung Bereichs der anwesenden Bereiche; und ein composition/division Optimierung Urteilabschnitt (26) für das Beurteilen durch ein Kriterium, ob die Schichten einschließlich den Deckung Bereich entsprechend einem einzelnen allgemeinen Rasterfeld oder unterschiedlichen Rasterfeldern verarbeitet werden sollten. Jede Schicht kann das Rasterfeld mit der minimalen Genauigkeit zugewiesen werden, die für die Schicht erfordert wird. Ein Rasterfeld mit mehr minuziöser Genauigkeit als sie erfordert kann möglicherweise nicht verwendet werden. Betrieb Last, in dem Bilden von von Reticleschablone Daten und Last verarbeitend, wenn man wirklich Belichtung durchführt oder dergleichen werden dadurch beträchtlich entlastet.