The present invention provides a method of transfer of a first planar substrate with two major surfaces to a second substrate, comprising the steps of: forming the first planar substrate, attaching one of the major surfaces of the first planar substrate to a carrier by means of a release layer; attaching the other major surface of the first substrate to the second substrate with a curable polymer adhesive layer; partly curing the polymer adhesive layer, disconnecting the release layer from the first substrate to separate the first substrate from the camer, followed by coing the polymer adhesive layer.

Η παρούσα εφεύρεση παρέχει σε μια μέθοδο μεταφοράς ενός πρώτου επίπεδου υποστρώματος δύο σημαντικές επιφάνειες σε ένα δεύτερο υπόστρωμα, περιλαμβάνοντας τα βήματα: διαμορφώνοντας το πρώτο επίπεδο υπόστρωμα, που συνδέει μιας από τις σημαντικότερες επιφάνειες του πρώτου επίπεδου υποστρώματος με έναν μεταφορέα με τη βοήθεια ενός στρώματος απελευθέρωσης ένωση της άλλης σημαντικής επιφάνειας του πρώτου υποστρώματος με το δεύτερο υπόστρωμα με ένα ιάσιμο πολυμερές συγκολλητικό στρώμα εν μέρει θεραπεύοντας το πολυμερές συγκολλητικό στρώμα, που αποσυνδέει το στρώμα απελευθέρωσης από το πρώτο υπόστρωμα για να χωρίσει το πρώτο υπόστρωμα από το camer, που ακολουθείται με το πολυμερές συγκολλητικό στρώμα.