The electronic component of the present invention includes a case having an opening, an electronic component element and electrolytic solution disposed in the case, and a sealing member disposed so as to seal the opening. The sealing member has elasticity and is formed of a cross-linked structure of compound. The compound contains butyl rubber polymer as main component, phenol-based additive, and silane-based additive. Accordingly, the sealing member is improved in air-tightness, and the volatilization of the electrolytic solution becomes lessened. Further, an electronic component having such sealing member ensures excellent mounting ability. As a result, it is possible to obtain an electronic component capable of assuring excellent reliability for a long period of time even in a high temperature atmosphere and under high-temperature high humidity conditions.

El componente electrónico de la actual invención incluye un caso que hace una abertura, un elemento del componente electrónico y una solución electrolítica disponer en el caso, y un miembro del lacre dispuesto para sellar la abertura. El miembro del lacre tiene elasticidad y se forma de una estructura reticulada del compuesto. El compuesto contiene el polímero de la goma butílica como componente principal, el añadido fenol-basado, y añadido silane-basado. Por consiguiente, mejoran al miembro del lacre en la hermeticidad, y la volatilización de la solución electrolítica se disminuye. Además, un componente electrónico que tiene tal miembro del lacre asegura capacidad excelente del montaje. Consecuentemente, es posible obtener un componente electrónico capaz de asegurar la confiabilidad excelente por un período del tiempo largo incluso en una atmósfera de alta temperatura y bajo condiciones de alta temperatura de la humedad alta.