An integrated circuit chip package wherein the chip is encapsulated prior to mechanical bonding to a packaging substrate. The package provides a continuous adhesive interface between the encapsulated chip and surrounding encapsulant, and the substrate. This structure eliminates discontinuities in flatness and their associated stress states resulting in more reliable package contacts.

Un paquete de la viruta de circuito integrado en donde la viruta se encapsula antes de la vinculación mecánica a un substrato de empaquetado. El paquete proporciona un interfaz adhesivo continuo entre la viruta y rodear encapsulados encapsulant, y el substrato. Esta estructura elimina discontinuidades en llanura y sus estados asociados de la tensión dando por resultado un paquete más confiable entran en contacto con.