An array apparatus has a micromachined SOI structure, such as a MEMS array, mounted directly on a class of substrate, such as low temperature co-fired ceramic, in which is embedded electrostatic actuation electrodes disposed in substantial alignment with the individual MEMS elements, where the electrostatic electrodes are configured for substantial fanout and the electrodes are oversized such that in combination with the ceramic assembly are configured to allow for placement of the vias within a tolerance of position relative to electrodes such that contact is not lost therebetween at the time of manufacturing.

Μια συσκευή σειράς έχει το α η δομή SOI, όπως μια σειρά MEMS, που τοποθετείται άμεσα σε μια κατηγορία υποστρώματος, όπως ομο-βαλμένος φωτιά κεραμικός χαμηλής θερμοκρασίας, στον οποίο είναι ενσωματωμένα ηλεκτροστατικά ηλεκτρόδια ώθησης που διατίθενται στην ουσιαστική ευθυγράμμιση με τα μεμονωμένα στοιχεία MEMS, όπου τα ηλεκτροστατικά ηλεκτρόδια διαμορφώνονται για ουσιαστικό fanout και τα ηλεκτρόδια είναι μεγάλου μεγέθους έτσι ώστε σε συνδυασμό με την κεραμική συνέλευση διαμορφώνεται για να επιτρέψει την τοποθέτηση των vias μέσα σε μια ανοχή της θέσης σχετικά με τα ηλεκτρόδια έτσι ώστε η επαφή δεν χάνεται κατά την διάρκεια της κατασκευής.