A circuit board cooling system includes a thermally conductive element sandwiched between two circuit boards. The thermally conductive element of this thermal sandwich conducts heat away from both of the attached circuit cards. The thermally conductive element may be a solid slab of thermally conductive material, such as copper, it may be a hollow, substantially planar thermal conductor with an internally circulating cooling fluid, or it may be a substantially planar heat pipe, for example.

Ein Kühlsystem der Leiterplatte schließt ein thermisch leitendes Element ein, das zwischen zwei Leiterplatten sandwiched ist. Das thermisch leitende Element dieses thermischen Sandwiches leitet Hitze weg von beiden der angebrachten Stromkreiskarten. Das thermisch leitende Element kann eine feste Platte des thermisch leitenden Materials, wie Kupfer, es sein kann eine Höhle, im wesentlichen planarer thermischer Leiter sein mit einer innerlich verteilenden abkühlenden Flüssigkeit, oder es kann ein im wesentlichen planares Hitzerohr sein, z.B..