An apparatus for reducing an electrical noise inside a ball grid array package is disclosed. The apparatus mainly comprises a substrate, a plurality of solder balls and a plurality of inside-connected capacitors. The substrate includes a contact layer, a power plane and a ground plane. The plurality of solder balls are fixed on the contact layer. The plurality of inside-connected capacitors are fixed on the contact layer, and a conductive glue is used to electrically connect the capacitors to the power plane and ground plane to reduce the electrical noise between the power plane and ground plane.

Ein Apparat für das Verringern elektrischen Geräusche innerhalb eines Kugelrasterfeld-Reihe Pakets wird freigegeben. Der Apparat enthält hauptsächlich ein Substrat, eine Mehrzahl von den Lötmittelkugeln und eine Mehrzahl von innerhalb-verbundenen Kondensatoren. Das Substrat schließt eine Kontaktschicht, eine Energie Fläche und eine Grundfläche ein. Die Mehrzahl der Lötmittelkugeln sind auf der Kontaktschicht örtlich festgelegt. Die Mehrzahl der innerhalb-verbundenen Kondensatoren sind auf der Kontaktschicht örtlich festgelegt, und ein leitender Kleber wird benutzt, um die Kondensatoren an die Energie Fläche und Bodenfläche elektrisch anzuschließen, um die elektrischen Geräusche zwischen der Energie Fläche und Bodenfläche zu verringern.