In a semiconductor package which contains an IC element therein and effects the inputting and outputting of a signal to the IC element through a plurality of pads, a group of signals is layout-patterned so as to be divided into a plurality of groups such as a group of signals weak against noise, a group of signals liable to discharge noise and a group of signals exchanging a heavy current and so that the groups may be isolated from one another.

In een halfgeleiderpakket dat daarin een IC element bevat en het invoeren en het outputting van een signaal aan het IC element door een meerderheid van stootkussens uitvoert, is een groep signalen lay-out-gevormd om in een meerderheid van groepen zoals een groep signalen zwak tegen lawaai, een groep signalen aansprakelijk aan lossingslawaai en een groep die signalen worden verdeeld zware huidig ruilt en zodat de groepen kunnen van elkaar worden geïsoleerd.