An architecture for wafer scale memories and a placement method replaces defective chips with spare chips in a memory module so as to provide minimum critical signal delay. The SDRAM memory chips are classified into normal chips and spare chips, where the normal chips are formed into groups such as rows or columns, and the spare chips are used to replace defective normal chips. A delay model for metal lines and vias is used to compute the signal delay for placement and routing. The placement problem is modeled as a bipartite graph and solved using a branch and bound algorithm to obtain a chip replacement configuration having the shortest critical signal delay. Also described is a hierarchical routing approach, which classifies the signals into different types and levels of signals. During fabrication, the replacement of defective chips with spare chips is accomplished by using two extra conductive layers and patterning the extra layers using a mask that is independent of the defect distribution of a particular wafer.

Un'architettura per le memorie della scala della cialda e un metodo di disposizione sostituisce i circuiti integrati difettosi con i circuiti integrati di ricambio in un modulo di memoria in modo da fornire il segnale critico di minimo fa ritardare. I circuiti integrati di memoria di SDRAM sono classificati nei circuiti integrati normali ed i circuiti integrati di ricambio, in cui i circuiti integrati normali sono formati nei gruppi quali le file o le colonne ed i circuiti integrati di ricambio sono usati per sostituire i circuiti integrati normali difettosi. Fa ritardare il modello per le linee del metallo ed i vias è usato per computare il segnale fa ritardare per la disposizione ed il percorso. Il problema di disposizione è modellato mentre un grafico bipartito e risolto usando un ramo e una procedura rilegata per ottenere una configurazione del rimontaggio del circuito integrato che ha il segnale critico più corto fa ritardare. Inoltre è descritto un metodo di hierarchical routing, che classifica i segnali nei tipi e nei livelli differenti di segnali. Durante il montaggio, il rimontaggio dei circuiti integrati difettosi con i circuiti integrati di ricambio è compiuto usando due strati conduttivi supplementari ed il modello degli strati supplementari usando una mascherina che è indipendente dalla distribuzione di difetto di una cialda particolare.