An electronic chip device includes an interface support film having a support film and at least one flat conductive interface placed on the support film, as well as a microcircuit connected to the interface. The interface support film possesses such properties that it can be creased or folded on itself without deterioration. The support film possesses a thickness of less than 75 .mu.m, the best results being obtained with a thickness of between 10 .mu.m and 30 .mu.m. Preferably the support film is selected from among polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene teraphtalate (PET). In one embodiment, the device includes a compensation film placed on the support film. The compensation film has a recess containing the microcircuit and its connections. The recess can contain a material to encapsulate the microcircuit and its connections.

Een elektronisch spaanderapparaat omvat een film van de interfacesteun een steunfilm en minstens één vlakke geleidende interface hebben die op de steunfilm wordt geplaatst, evenals een microschakeling die die met de interface wordt verbonden. De film van de interfacesteun bezit dergelijke eigenschappen dat het kan op zich zonder verslechtering worden gevouwen of worden gevouwen. De steunfilm bezit een dikte van minder dan mu.m 75, de beste resultaten die verkregen=worden= met een dikte van tussen mu.m 10 en mu.m. 30 Bij voorkeur wordt de steunfilm geselecteerd van onder polypropyleen (PP), polyethyleen (PE), polyethyleen teraphtalate (HUISDIER). In één belichaming, omvat het apparaat een compensatiefilm die op de steunfilm wordt geplaatst. De compensatiefilm heeft een reces dat de microschakeling en zijn verbindingen bevat. Het reces kan een materiaal bevatten om de microschakeling en zijn verbindingen in te kapselen.