An inspection apparatus and method is provided for inspecting external lead
connectors in a grid array of an electronic package. The inspection
apparatus includes a plurality of reflecting devices for directing a
plurality of different oblique images to a partially reflective beam
splitter, wherein each of the plurality of images corresponds to a
different perspective view of the grid array. The apparatus is further
configured such that each of the plurality of images share a single,
common X,Y coordinate system for describing point locations within each
image. An image capturing device captures each oblique image from the beam
splitter. By comparing the relative location of image points in at least
two captured images, the spatial coordinates and physical parameters of
each solder ball may be calculated. The calculated values are converted to
absolute values and compared against predetermined values for determining
whether the electronic package meets manufacturing standards.
Un aparato y un método de la inspección se proporciona para examinar los conectadores externos del plomo en un arsenal de la rejilla de un paquete electrónico. El aparato de la inspección incluye una pluralidad de dispositivos de reflejo para dirigir una pluralidad de diversas imágenes oblicuas a un divisor de viga parcialmente reflexivo, en donde cada uno de la pluralidad de imágenes corresponde a una diversa opinión de la perspectiva del arsenal de la rejilla. El aparato más a fondo se configura tales que cada uno de la pluralidad de imágenes comparte un sistema coordinado solo, común de X,Y para describir localizaciones del punto dentro de cada imagen. Un dispositivo que captura de la imagen captura cada imagen oblicua del divisor de viga. Comparando la localización relativa de los puntos de la imagen en por lo menos dos capturó las imágenes, los coordenadas espaciales y los parámetros físicos de cada bola de la soldadura pueden ser calculados. Los valores calculados se convierten a los valores absolutos y se comparan contra los valores predeterminados para determinarse si el paquete electrónico resuelve estándares de la fabricación.
