A packaged electronic circuit using molded plastics, Thick Film, and Polymer Thick Film technology, and achieving shielding of the circuitry and components of the package. In this invention at least one of electronic devices in the package is supported in a molded pocket in the molded substrate, and circuit traces are added to the surface of the substrate and the electronic device, simultaneously creating the circuit traces and making the interconnections with the components at the same time. Shielding, which is optional, can easily be printed over the planar surface of the circuit traces and components.

Ein verpackter elektronischer Stromkreis mit geformtem Plastik, Dickfilm und Polymer-Plastik Dickfilmtechnologie und dem Erzielen der Abschirmung des Schaltkreises und der Bestandteile des Pakets. In dieser Erfindung eine wird mindestens von elektronischen Vorrichtungen im Paket in eine geformte Tasche im geformten Substrat gestützt, und Leiterzüge werden der Oberfläche des Substrates und der elektronischen Vorrichtung hinzugefügt, gleichzeitig verursachen die Leiterzüge und gleichzeitig bilden die Verbindungen mit den Bestandteilen. Die Abschirmung, die wahlweise freigestellt ist, kann über der planaren Oberfläche der Leiterzüge und der Bestandteile leicht gedruckt werden.