The present invention relates to a bump formation method, comprising the steps of providing a mask, in which a plurality of openings have been formed corresponding to a plurality of electrode pads, to a substrate provided with this plurality of electrode pads, filling the openings with a solder paste, and heat treating the solder paste. The solder paste contains a solder powder. This solder powder is one that contains no more than 10 wt % particles whose diameter is greater than the thickness of the mask and no more than 1.5 times this thickness. Preferably, this solder powder is one that contains no more than 10 wt % particles whose diameter is greater than 40% of the diameter of the openings, or one that contains no more than 30 wt % particles whose diameter is 40 to 100% the thickness of the mask.

Die anwesende Erfindung bezieht auf einer Stoßanordnung Methode und enthält die Schritte vom Zur Verfügung stellen einer Schablone, in der eine Mehrzahl von Öffnungen gebildetes Entsprechen einer Mehrzahl der Elektrode Auflagen, zu einem Substrat gewesen, das mit dieser Mehrzahl der Elektrode Auflagen versehen wird und die Öffnungen mit einer Lötmittelpaste gefüllt, und das Behandeln der Lötmittelpaste heizen sind. Die Lötmittelpaste enthält ein Lötmittelpuder. Dieses Lötmittelpuder ist eins, das Partikel nicht mehr als mit 10 Gewichten % deren Durchmesser grösser ist, als die Stärke der Schablone und nicht mehr als 1.5mal diese Stärke enthält. Vorzugsweise ist dieses Lötmittelpuder eins, das Partikel nicht mehr als mit 10 Gewichten % deren Durchmesser grösser als 40% des Durchmessers der Öffnungen ist oder einer enthält, der Partikel nicht mehr als mit 30 Gewichten % enthält, deren Durchmesser 40 bis 100% die Stärke der Schablone ist.