An inexpensive method of providing uniform and consistent spacing between a semiconductor die and a supporting substrate includes providing relatively rigid spacers such as a plurality of lengths of wires or a plurality of bumps on the mounting surface for the chip. The spacers allow a uniform desired spacing of the die from the supporting substrate when attached by an epoxy.

Um método barato de fornecer o afastamento uniforme e consistente entre um dado do semicondutor e uma carcaça suportando inclui fornecer espaçadores relativamente rígidos tais como um plurality dos comprimentos dos fios ou um plurality das colisões na superfície de montagem para a microplaqueta. Os espaçadores permitem um afastamento desejado uniforme do dado da carcaça suportando quando unidos por um epoxy.