A film formed on a surface of a wafer on which an integrated circuit is to be constructed can be planarized by using a fixed abrasive tool regardless of the width of elements of a pattern underlying the film. The fixed abrasive tool is liable to form scratches in the surface of the film. A planarizing process of the present invention employs a fixed abrasive tool containing substances harder than the film to be planarized in a content of 10 ppm or below and having a mean pore diameter of 0.2 .mu.m or below.

Una pellicola ha formato su una superficie di una cialda su cui un circuito integrato deve essere costruito può essere planarized usando un attrezzo abrasivo fisso senza riguardo alla larghezza degli elementi di un modello di fondo la pellicola. L'attrezzo abrasivo fisso è responsabile formare le graffiature nella superficie della pellicola. Un processo planarizing di presente invenzione impiega un attrezzo abrasivo fisso che contiene duro le sostanze di la pellicola da essere planarized in un contenuto di 10 PPM o sotto ed avendo un diametro medio del poro di 0.2 mu.m o sotto.