A first surface of a semiconductor chip and an upper surface of a circuit board are bonded with a pad of the semiconductor chip fitted to a first opening of the circuit board. The pad is electrically connected to a wire of the circuit board. The pad is sealed with a first resin. A second resin is disposed on the upper surface of the circuit board. A second resin includes an upper surface at a height substantially equal to a height of a second surface of the semiconductor chip at a point apart from a corner of a square of the first surface of the semiconductor chip.

Una prima superficie di un circuito integrato a semiconduttore e una superficie superiore di un bordo del circuito sono legate con un rilievo del circuito integrato a semiconduttore misura ad una prima apertura del bordo del circuito. Il rilievo è collegato elettricamente ad un legare del bordo del circuito. Il rilievo è sigillato con una prima resina. Una seconda resina è disposta di sulla superficie superiore del bordo del circuito. Una seconda resina include una superficie superiore ad un'altezza sostanzialmente uguale ad un'altezza di una seconda superficie del circuito integrato a semiconduttore ad un punto oltre ad un angolo di un quadrato della prima superficie del circuito integrato a semiconduttore.