Systems and methods are described for integrated cooling system. A method includes: circulating a liquid inside a flexible multi-layer tape; and transporting heat between a heat source that is coupled to the flexible multi-layer tape and a heat sink that is coupled to the flexible multi-layer tape. A method includes installing a flexible multi-layer tape in an electrical system, wherein the flexible multi-layer tape includes a top layer; an intermediate, layer coupled to the top layer; and a bottom layer coupled to the intermediate layer, the intermediate layer defining a closed loop circuit for a circulating fluid. An apparatus includes a flexible multi-layer tape, including: a top layer; an intermediate layer coupled to the top layer; and a bottom layer coupled to the intermediate layer, wherein the intermediate layer defines a closed loop circuit for a circulating fluid.

De systemen en de methodes worden beschreven voor geïntegreerd koelsysteem. Een methode omvat: het doorgeven van een vloeistof binnen een flexibele multi-layer band; en vervoerend hitte tussen een hittebron die aan de flexibele multi-layer band en een warmteput wordt gekoppeld die aan de flexibele multi-layer band wordt gekoppeld. Een methode omvat het installeren van een flexibele multi-layer band in een elektrosysteem, waarin de flexibele multi-layer band een hoogste laag omvat; een tussenpersoon, laag die aan de hoogste laag wordt gekoppeld; en een bodemlaag die aan de middenlaag, de middenlaag wordt gekoppeld die een gesloten lijnkring voor een doorgevende vloeistof bepaalt. Een apparaat omvat een flexibele multi-layer band, die omvat: een hoogste laag; een middenlaag die aan de hoogste laag wordt gekoppeld; en een bodemlaag die aan de middenlaag wordt gekoppeld, waarin de middenlaag een gesloten lijnkring voor een doorgevende vloeistof bepaalt.