Techniques are provided for electrolessly depositing and electrodepositing CoWP barrier coating onto copper or copper alloys to prevent copper diffusion when forming layers on articles such as watch bracelets, watch cases, imitation jewelry, spectacle frames and metal buttons.

Des techniques sont données pour electrolessly déposer et electrodepositing la barrière de CoWP enduisant sur les alliages de cuivre ou de cuivre pour empêcher la diffusion de cuivre en formant des couches sur des articles tels que des bracelets de montre, des boîtes de montre, des bijoux d'imitation, des armatures de spectacle et des boutons en métal.