A method for detecting substrate damage in a flip chip die, having a back side and a circuit side, that uses magnetic resonance imaging. The back side of the die is first globally thinned down and a region for examination is selected. A magnetic field is applied to the selected region and then the region is scanned with a magnetic resonance imaging arrangement. A plurality of perturbations are measured to generate an array of perturbation signals, which are then converted to a local susceptibility map of the selected region of the die. The susceptibility map of the selected region is then examined to determine if there is any substrate damage.

Un metodo per la rilevazione dei danni del substrato in un dado del circuito integrato di vibrazione, avendo un lato posteriore e un lato di circuito, che usa la formazione immagine di risonanza magnetica. Il lato posteriore del dado è primo globalmente assottigliato giù e una regione per esame è selezionata. Un campo magnetico è applicato alla regione selezionata ed allora la regione è esplorata con una disposizione di formazione immagine di risonanza magnetica. Una pluralità di perturbazioni è misurata per generare un allineamento dei segnali di perturbazione, che allora sono convertiti in programma locale di predisposizione della regione selezionata del dado. Il programma di predisposizione della regione selezionata allora è esaminato per determinare se ci sono dei danni del substrato.