A method and apparatus for providing near real-time fault detection in a manufacturing process is provided. The apparatus includes a processing tool adapted to manufacture a processing piece and an interface, coupled to the processing tool, for receiving operational data from the processing tool related to the manufacture of the processing piece, and product data defining characteristics of the processing piece. In one embodiment, the processing tool is in the form of semiconductor fabrication equipment and the processing piece is a silicon wafer. A fault detection unit is provided to determine if a fault condition exists with the processing tool from the operational data or with the processing piece from the product data. An Advanced Process Control (APC) framework is further provided to receive the operational and product data from the first interface, and to send the data to the fault detection unit.

Un metodo e un apparecchio per fornire vicino alla localizzazione del guasto in tempo reale in un processo di manufacturing è fornito. L'apparecchio include un attrezzo d'elaborazione adattato per produrre una parte d'elaborazione e un'interfaccia, accoppiate all'attrezzo d'elaborazione, per la ricezione dei dati operativi dall'attrezzo d'elaborazione relativo alla fabbricazione della parte d'elaborazione ed i dati del prodotto che definiscono le caratteristiche della parte d'elaborazione. In un incorporamento, l'attrezzo d'elaborazione è sotto forma di l'apparecchiatura di montaggio a semiconduttore e la parte d'elaborazione è una lastra di silicio. Un'unità di localizzazione del guasto è fornita per determinare se una condizione difetto esiste con l'attrezzo d'elaborazione dai dati operativi o con la parte d'elaborazione dai dati del prodotto. Una struttura avanzata di controllo processo di processo (APC) più ulteriormente è fornita per ricevere i dati del prodotto ed operativi dalla prima interfaccia e per trasmettere i dati all'unità di localizzazione del guasto.