Implantable medical devices (IMDs) having sense amplifiers for sensing physiologic signals and parameters, RF telemetry capabilities for uplink transmitting patient data and downlink receiving programming and interrogation commands to and from an external programmer or other medical device are disclosed. At least one IC chip and discrete components have a volume and dimensions that are optimally minimized to reduce its volumetric form factor. Miniaturization techniques include forming notch filters of MEMS structures or forming discrete circuit notch filters by one or more of: (1) IC fabricating inductors into one or more IC chips mounted to the RF module substrate; (2) mounting each IC chip into a well of the RF module substrate and using short bonding wires to electrically connect bond pads of the RF module substrate and the IC chip; and (3) surface mounting discrete capacitors over IC chips to reduce space taken up on the RF module substrate. The IC fabricated inductors are preferably fabricated as planar spiral wound conductive traces formed of high conductive metals to reduce trace height and width while maintaining low resistance, thereby reducing parasitic capacitances between adjacent trace side walls and with a ground plane of the IC chip. The spiral winding preferably is square or rectangular, but having truncated turns to eliminate 90.degree. angles that cause point-to-point parasitic capacitances. The planar spiral wound conductive traces are further preferably suspended over the ground plane of the IC chip substrate by micromachining underlying substrate material away to thereby reduce parasitic capacitances.

Показаны implantable медицинские приспособления (IMDs) имея усилители чувства для воспринимать физиологопсихологические сигналы и параметры, телеметрию rf возможности для uplink передавая терпеливейшие данные и downlink получая команды программировать и расспрашивания to and from внешний программник или другое медицинское приспособление. По крайней мере один обломок IC и дискретные компоненты имеют том и размеры оптимально уменьшиты, что уменьшают свой объемный фактор формы. Методы миниатюризации вклюают формировать фильтры зазубрины структур MEMS или формировать фильтры зазубрины дискретной цепи one or more из: (1) индукторы IC изготовляя в one or more обломоки IC установили к субстрату модуля rf; (2) устанавливающ каждый обломок IC в наилучшим образом субстрата модуля rf и использующ проводы скоро bonding электрически для того чтобы соединить bond пусковые площадки субстрата модуля rf и IC откалывают; и (3) обломоки IC дискретных конденсаторов поверхностной установки излишек для уменьшения космоса принятого вверх на субстрат модуля rf. Индукторы изготовленные IC предпочтительн изготовлены по мере того как следы плоскостной спиральн раны проводные сформировали высоких проводных металлов для уменьшения высоты и ширины следа пока поддерживая низкое сопротивление, таким образом уменьшая паразитные емкости между стенами смежного следа бортовыми и с земной плоскостью IC откалывает. Спиральн замотка предпочтительн квадратна или прямоугольна, но усекающ повороты для того чтобы исключить углы 90.degree. которые причиняют пункт к емкостям пункта паразитным. Следы плоскостной спиральн раны проводные дальнейшие предпочтительн suspended над земной плоскостью субстрата обломока IC путем micromachining основной материал субстрата прочь таким образом для того чтобы уменьшить паразитные емкости.