Circuit patterns are formed on the one surface of an insulating substrate, and an insulating layer is formed to cover the circuit patterns. The insulating layer is made of a photosensitive and thermally-melting type adhesive resin. In the insulating layer, through-holes are made by exposure/development processing to form conductive paths for contacts and contact portions. On the other surface of the insulating substrate, a conductive layer is formed and openings each passing through the conductive layer and insulating substrate are formed. Thus, a mounting substrate can be obtained which has a structure in which first circuit patterns each is exposed in each of the openings. A chip is mounted on the mounting substrate thus formed and heated. The insulating layer serves as an adhesive to seal the active face of the chip.

De patronen van de kring worden gevormd op de één oppervlakte van een isolerend substraat, en een het isoleren laag wordt gevormd om de kringspatronen te behandelen. De het isoleren laag wordt gemaakt van een fotogevoelige en thermaal-smelt type zelfklevende hars. In de het isoleren laag, worden de door-gaten gemaakt door blootstelling/ontwikkeling verwerkend aan vorm geleidende wegen voor contacten en contactgedeelten. Op de andere oppervlakte van het isolerende substraat, wordt een geleidende laag gevormd en de openingen elk die worden door de geleidende laag en het isolerende substraat overgaat gevormd. Aldus, kan een het opzetten substraat worden verkregen dat een structuur heeft waarin de eerste kringspatronen elk in elk van de openingen wordt blootgesteld. Een spaander wordt opgezet op het het opzetten zo gevormd en verwarmde substraat. De het isoleren laag dient als kleefstof om het actieve gezicht van de spaander te verzegelen.