Compositions and methods are provided whereby printed wiring boards may be produced that comprise a) a substrate layer, and b) a hollow, mirror-clad optical wave-guide laminated onto the substrate layer. The printed wiring board further comprises a cover material coupled to the wave-guide.

Se proporcionan las composiciones y los métodos por el que las placas de circuito impresas se puedan producir que abarcan a) a la capa del substrato, y b) un hueco, guía de onda óptica espejo-revestida laminada sobre la capa del substrato. La placa de circuito impresa abarca más lejos un material de la cubierta juntado a la guía de onda.