The present invention is directed to a method for the lamination of metals, and especially copper, to the surface of polyimides and derivatives of polyimides at temperatures substantially below the curing temperature of the imide polymers. More specifically, the invention is directed to a method for surface modification of polyimides and derivatives of polyimides by thermal graft copolymerization and interfacial polymerization with concurrent lamination of the metal of interest in the presence of an appropriate functional monomer. The process can be carried out under atmospheric conditions and either in the presence or the complete absence of an added polymerization initiator. The so laminated polyimide-metal interfaces exhibit T-peel adhesion strengths in excess of 16 N/cm. The adhesion strength also exceeds the fracture strength of polyimide films with a thickness of 75 .mu.m.

La presente invenzione è diretta sostanzialmente verso un metodo per la laminazione dei metalli e particolarmente del rame, alla superficie dei polyimides e dei derivati dei polyimides alle temperature sotto la temperatura di trattamento dei polimeri del imide. Più specificamente, l'invenzione è diretta verso un metodo per modifica di superficie dei polyimides e dei derivati dei polyimides tramite la copolimerizzazione termica dell'innesto e la polimerizzazione interfacciale con laminazione simultanea del metallo di interesse in presenza di un monomero funzionale adatto. Il processo può essere effettuato nei termini atmosferici ed in presenza o assenza completa di un iniziatore aggiunto di polimerizzazione. L'esposizione così laminata delle interfacce del polyimide-metallo T-sbuccia le resistenze di adesione al di sopra di 16 N/cm. La resistenza di adesione inoltre eccede la resistenza di frattura delle pellicole di polyimide con uno spessore di mu.m 75.

 
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