A method of patterning a metal layer that cleans the residue from a metal etch process without removing a photoresist etch mask. The method is particularly useful for the fabrication of micromirror devices, or other MEMS devices that use photoresist spacer layers. A photoresist layer is spun on to the mirror metal layer in step 906. The photoresist is patterned and developed in step 908 to form openings to the metal layer. The openings define areas where the mirror metal layer will be removed. The patterned photoresist is inspected in step 910. The mirror metal layer is etched in step 912 using the patterned photoresist layer as an etch mask. After the mirror metal has been etched, the webbing and other residues are removed in a clean up process 914 that uses photoresist developer as a solvent to remove the webbing. After the developer clean up process, the mirrors are inspected in step 916 to verify the proper gaps have been etched between the mirrors and the removal of the mirror etch residue. A photoresist saw prep coating is then spun onto the wafer in step 918, the wafers are sawn in step 920 and scrubbed in step 922 before the mirrors are undercut in step 924. The undercut process removes the photoresist spacer layers on which the hinge yoke and mirror have been fabricated, allowing mirrors to rotate about the torsion hinges.

Um método de modelar uma camada do metal que limpe o resíduo de um processo gravura em àgua forte do metal sem remover uma máscara gravura em àgua forte do photoresist. O método é particularmente útil para a fabricação de dispositivos do micromirror, ou outros dispositivos de MEMS que usam o espaçador do photoresist mergulham. Uma camada de photoresist é girada sobre à camada do metal do espelho em etapa 906. O photoresist é modelado e desenvolvido em etapa 908 para dar forma a aberturas à camada do metal. As aberturas definem as áreas onde a camada do metal do espelho será removida. O photoresist modelado é inspecionado em etapa 910. A camada do metal do espelho é gravada em etapa 912 usando a camada de photoresist modelada como uma máscara gravura em àgua forte. Depois que o metal do espelho foi gravado, o webbing e outros resíduos estão removidos em um processo ascendente limpo 914 que use o colaborador do photoresist como um solvente remover o webbing. Após o processo ascendente limpo do colaborador, os espelhos são inspecionados em etapa 916 para verificar as aberturas apropriadas foram gravados entre os espelhos e a remoção do resíduo gravura em àgua forte do espelho. Um revestimento da preparação da serra do photoresist é girado então no wafer em etapa 918, os wafers sawn em etapa 920 e estão esfregados em etapa 922 antes que os espelhos undercut em etapa 924. O processo undercut remove as camadas do espaçador do photoresist em que o garfo e o espelho da dobradiça foram fabricados, reservando espelha para girar sobre as dobradiças da torsão.