An encapsulated microelectronic device. The device includes a semiconductor substrate, microelectronic device adjacent to the semiconductor substrate, and at least one first barrier stack adjacent to the microelectronic device. The barrier stack encapsulates the microelectronic device. It includes at least one first barrier layer and at least one first polymer layer. The encapsulated microelectronic device optionally includes at least one second barrier stack located between the semiconductor substrate and the microelectronic device. The second barrier stack includes at least one second barrier layer and at least one second polymer layer. A method for making an encapsulated microelectronic device is also disclosed.

Μια τοποθετημένη σε κάψα μικροηλεκτρονική συσκευή. Η συσκευή περιλαμβάνει ένα υπόστρωμα ημιαγωγών, μια μικροηλεκτρονική συσκευή δίπλα στο υπόστρωμα ημιαγωγών, και τουλάχιστον έναν πρώτο σωρό εμποδίων δίπλα στη μικροηλεκτρονική συσκευή. Ο σωρός εμποδίων τοποθετεί τη μικροηλεκτρονική συσκευή σε κάψα. Περιλαμβάνει τουλάχιστον ένα πρώτο στρώμα εμποδίων και τουλάχιστον ένα πρώτο πολυμερές στρώμα. Η τοποθετημένη σε κάψα μικροηλεκτρονική συσκευή περιλαμβάνει προαιρετικά τουλάχιστον το σωρό εμποδίων ενός δευτερολέπτου που βρίσκεται μεταξύ του υποστρώματος ημιαγωγών και της μικροηλεκτρονικής συσκευής. Ο δεύτερος σωρός εμποδίων περιλαμβάνει τουλάχιστον το στρώμα εμποδίων ενός δευτερολέπτου και τουλάχιστον το πολυμερές στρώμα ενός δευτερολέπτου. Μια μέθοδος για μια τοποθετημένη σε κάψα μικροηλεκτρονική συσκευή αποκαλύπτεται επίσης.