A blend which comprises; A) a heterogeneous or homogenous linear ethylene homopolymer or interpolymer; B) a branched homopolymer or interpolymer; wherein said blend has; 1) a melt index, I2, of about 0.05 to about 20 g/10 min; 2) a flexural modulus of .gtoreq.100,000 psi or .ltoreq.30,000 psi; 3) a melt strength of .gtoreq.2 cN; 4) a melt extensibility of .gtoreq.25 mm/sec; and 5) wherein said melt strength of said blend meets the following relationship; Melt strength.gtoreq.F.sub.MS *[(f*A)+((1-f)*B)]; where: A=3.3814*(I2).sup.-0.6476 and B=16.882*(I2).sup.-0.6564 ; where I2 is the measured melt index of the blend; f is the weight fraction of the linear polyethylene in the blend and F.sub.MS is .gtoreq.1.1. Also included in the present invention are foams, films, fibers, blow molded articles, wire and cable articles and extrusion coatings comprising said blend.

Ένα μίγμα που περιλαμβάνει Α) ετερογενές ή ομοιογενές γραμμικό homopolymer αιθυλενίου ή interpolymer Β) διακλαδισμένο homopolymer ή interpolymer όπου το εν λόγω μίγμα έχει 1) ένας δείκτης λειωμένων μετάλλων, I2, περίπου 0,05 σε περίπου 20 g/10 λ. 2) ένας κάμψης συντελεστής του γτορεq.100,000 PSI ή λτορεq.30,000 PSI 3) μια δύναμη λειωμένων μετάλλων του γτορεq.2 ν 4) ένα εκτατό λειωμένων μετάλλων του γτορεq.25 χιλ./SEC και 5) όπου η εν λόγω δύναμη λειωμένων μετάλλων του εν λόγω μίγματος συναντά την ακόλουθη σχέση Λειωμένο μέταλλο strength.gtoreq.F.sub.MS * [ (f*A)+((1-f)*B) ] όπου: A=3.3814*(I2).sup.-0.6476 και B=16.882*(I2).sup.-0.6564 όπου I2 είναι ο μετρημένος δείκτης λειωμένων μετάλλων του μίγματος το φ είναι το μέρος βάρους του γραμμικού πολυαιθυλενίου στο μίγμα και F.sub.MS είναι γτορεq.1.1. Επίσης περιλαμβάνονται στην παρούσα εφεύρεση οι αφροί, ταινίες, ίνες, φορμαρισμένα χτύπημα άρθρα, άρθρα καλωδίων και καλωδίων και επιστρώματα εξώθησης περιλαμβάνοντας το εν λόγω μίγμα.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Dicing configuration for separating a semiconductor component from a semiconductor wafer

> Aligning rectilinear images in 3D through projective registration and calibration

> (none)

~ 00066