A system for high-pressure drying of semiconductor wafers includes the insertion of a wafer into an open vessel, the immersion of the wafer in a liquid, pressure-sealing of the vessel, pressurization of the vessel with an inert gas, and then the controlled draining of the liquid using a moveable drain that extracts water from a depth maintained just below the gas-liquid interface. Thereafter, the pressure may be reduced in the vessel and the dry and clean wafer may be removed. The high pressure suppresses the boiling point of liquids, thus allowing higher temperatures to be used to optimize reactivity. Megasonic waves are used with pressurized fluid to enhance cleaning performance. Supercritical substances are provided in a sealed vessel containing a wafer to promote cleaning and other treatment.

Ένα σύστημα για την υψηλή ξήρανση των γκοφρετών ημιαγωγών περιλαμβάνει την εισαγωγή μιας γκοφρέτας σε ένα ανοικτό σκάφος, η βύθιση της γκοφρέτας σε ένα υγρό, πίεση-σφράγιση του σκάφους, pressurization του σκάφους με έναν αδρανή αέριο, και έπειτα το ελεγχόμενο στράγγιγμα του υγρού που χρησιμοποιεί έναν κινητό αγωγό που εξάγει το ύδωρ από ένα βάθος διατηρώ ακριβώς κάτω από διασυνδέει αέριο. Έκτοτε, η πίεση μπορεί να μειωθεί στο σκάφος και η ξηρά και καθαρή γκοφρέτα μπορεί να αφαιρεθεί. Η υψηλή πίεση καταστέλλει το σημείο βρασμού των υγρών, επιτρέποντας κατά συνέπεια στις υψηλότερες θερμοκρασίες για να χρησιμοποιηθεί για να βελτιστοποιήσει την ικανότητα αμέσου αντιδράσεως. Τα κύματα Megasonic χρησιμοποιούνται με το διατηρημένο σταθερή ατμοσφαιρική πίεση ρευστό για να ενισχύσουν την απόδοση καθαρισμού. Οι εξαιρετικά κρίσιμες ουσίες παρέχονται σε ένα σφραγισμένο σκάφος που περιέχει μια γκοφρέτα για να προωθήσουν την καθαρίζοντας και άλλη επεξεργασία.