A ruthenium containing metal 6' adhering to a periphery of a device forming area, an end face and a rear face in a silicon substrate 10 is removed using a first remover containing (a) at least one compound selected from the group consisting of salts containing chlorate, perchlorate, iodate, periodate, salts containing bromine oxide ion, salts containing manganese oxide ion and salts containing tetravalent cerium ion and (b) at least one acid selected from the group consisting of nitric acid, acetic acid, iodic acid and chloric acid. After the removing treatment, the substrate is washed with hydrofluoric acid to remove the residual remover.

Ein Ruthenium, welches das Metall 6' befolgt eine Peripherie einer Vorrichtung bildet Bereich, ein Ende Gesicht und eine Hinterseite in einem Silikonsubstrat 10 enthält, wird mit einem ersten Remover entfernt, der (a) mindestens ein Mittel enthält, das von der Gruppe vorgewählt wird, die aus den Salzen besteht, die Chlorat, Perchlorat, Jodat, periodate, die Salze enthalten Bromoxidion, die Salze enthalten Manganoxidion und die Salze enthalten dreiwertiges Cerion und (b) mindestens eine Säure enthalten, die von der Gruppe vorgewählt wird, die aus Salpetersäure, Essigsäure, iodic Säure und chloric Säure besteht. Nach der entfernenden Behandlung wird das Substrat mit flußsaurer Säure gewaschen, um den Restremover zu entfernen.