One embodiment of the invention provides a system and a method for reducing line end shortening during an optical lithography process for manufacturing an integrated circuit. The system operates by receiving a specification of the integrated circuit, wherein the specification defines transistors that include gates. Next, the system identifies a gate within the specification, wherein the gate includes an endcap that is susceptible to line end shortening during the optical lithography process. The system then extends a phase shifter used to form the gate, so that the phase shifter defines at least a portion of the endcap and thereby reduces line end shortening of the endcap due to optical effects.

Uma incorporação da invenção fornece um sistema e um método reduzindo a linha gordura da extremidade durante um processo ótico do lithography para manufaturar um circuito integrado. O sistema opera-se recebendo uma especificação do circuito integrado, wherein a especificação define os transistor que incluem portas. Em seguida, o sistema identifica uma porta dentro da especificação, wherein a porta inclui um endcap que seja suscetível à linha gordura da extremidade durante o processo ótico do lithography. O sistema estende então um deslocador da fase usado dar forma à porta, de modo que o deslocador da fase defina ao menos uma parcela do endcap e reduza desse modo a linha gordura da extremidade do endcap devido aos efeitos óticos.

 
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