An inventive method in an integrated circuit (IC) manufacturing process for using data regarding repair procedures conducted on IC's at probe to determine whether any further repairs will be conducted later in the manufacturing process includes storing the data in association with a fuse ID of each of the IC's. The ID codes of the IC's are automatically read, for example, at an opens/shorts test during the manufacturing process. The data stored in association with the ID codes of the IC's is then accessed, and additional repair procedures the IC's may undergo are selected in accordance with the accessed data. Thus, for example, the accessed data may indicate that an IC is unrepairable, so the IC can proceed directly to a scrap bin without having to be queried to determine whether it is repairable, as is necessary in traditional IC manufacturing processes.

Un método inventivo en un proceso de fabricación del circuito integrado (IC) para usar datos con respecto a los procedimientos de reparación conducidos en el iC en la punta de prueba para determinarse si cualquier reparación más otra será conducida más adelante en el proceso de fabricación incluye almacenar los datos en la asociación con una identificación del fusible de cada uno del iC. Los códigos de identificación del iC se leen automáticamente, por ejemplo, en una prueba de opens/shorts durante el proceso de fabricación. Los datos almacenados en la asociación con los códigos de identificación del iC entonces están alcanzados, y los procedimientos de reparación adicionales que el iC puede experimentar se seleccionan de acuerdo con los datos alcanzados. Así, por ejemplo, los datos alcanzados pueden indicar que un IC es unrepairable, así que el IC puede proceder directamente a un compartimiento del desecho sin tener que ser preguntado para determinarse si es reparable, como es necesario en procesos de fabricación tradicionales del IC.