An electronic equipment is capable of improving falling down shock resistance or impact resistance in an electronic equipment and of improving reliability of a solder joint in a semiconductor device die-bonded Si chip or the like to which thermal shock causing large deformation may act, bump mounting of BGA, CSP, WPP, flip-chip and so forth, a power module acting large stress and so forth. The electronic equipment has a circuit board and an electronic parts to be electrically connected to an electrode of the circuit board. The electrode of the circuit board and an electrode of the electronic part are connected by soldering using a lead free solder consisted of Cu: 0.about.2.0 mass %, In: 0.1.about.10 mass %, and Sn: remaining amount.

Un'apparecchiatura elettronica è capace di migliorare la caduta la resistenza di scossa o la resistenza all'urto in un'apparecchiatura elettronica e di migliorare l'affidabilità di un giunto della saldatura in una placchetta di silicio Mor-legata del dispositivo a semiconduttore e simili a cui l'urto termico che causa la grande deformazione può comportarsi, urta il montaggio di BGA, CSP, WPP, lanci-circuito integrato e così via, sforzo sostituto del modulo di alimentazione un grande e così via. L'apparecchiatura elettronica ha un bordo del circuito e lle componenti elettroniche da collegare elettricamente ad un elettrodo del bordo del circuito. L'elettrodo del bordo del circuito e un elettrodo della componente elettronica sono collegati saldando usando un Cu consistito di saldatura senza piombo: 0.about.2.0 % totali, in: 0.1.about.10 % totali e Sn: importo restante.