The present invention provides a resin composition for semiconductor encapsulation excellent in reliability in humidity resistance and storage stability as well as in dischargeability and coatability, a semiconductor device encapsulated with the resin composition for semiconductor encapsulation and a process for the production of the semiconductor device. The resin composition for semiconductor encapsulation comprises the following components (A) to (D) and has a viscosity of 700 Pa.cndot.s or higher at 25.degree. C. and 500 Pa.cndot.s or lower at 80.degree. C.: (A) an epoxy resin; (B) an acid anhydride-based curing agent; (C) a latent curing accelerator; and (D) an inorganic filler.

La presente invenzione fornisce una composizione nella resina per l'incapsulamento a semiconduttore eccellente nell'affidabilità nella resistenza di umidità e stabilità di immagazzinaggio così come nel dischargeability e coatability, un dispositivo a semiconduttore incapsulato la composizione nella resina per l'incapsulamento a semiconduttore e un procedimento per la produzione del dispositivo a semiconduttore. La composizione nella resina per l'incapsulamento a semiconduttore contiene i seguenti componenti (A) - (D) ed ha una viscosità di 700 Pa.cndot.s o più alto a 25.degree. Il C. e 500 Pa.cndot.s o si abbassano a 80.degree. C.: (A) una resina a resina epossidica; (B) un agente indurente anidride-basato acido; (C) un acceleratore di trattamento latente; e (D) un riempitore inorganico.