A method and system for analyzing a substrate including the step of scanning the substrate to produce an intensity signal which represents the topography of the wafer to a first order. Other contributions to the signal intensity may be chemical composition and electrical state of the scanned features on the substrate. The scanned signal is compared and correlated to a reference signal to assess the substrate. The present invention is also directed to a method of manufacturing a wafer using the method and system and improving the manufacturing quality of product.

Метод и система для анализировать субстрат включая шаг просматривать субстрат для того чтобы произвести сигнал интенсивности представляет топографию вафли к первому заказу. Другими вкладами к интенсивности сигнала могут быть химическийа состав и электрическое положение просмотренных характеристик на субстрате. Просмотренный сигнал сравнен и сопоставлен к сигналу справки определить субстрат. Присытствыющий вымысел также направлен к методу изготовлять вафлю использующ метод и систему и улучшающ качества изготовления продукта.