A system and method for optimizing the production of lithography reticles involves identifying "proximity effect halos" around tight tolerance features in an IC layout data file. Features and defects outside the halos will not have a significant effect on the printing of the tight tolerance features. During reticle formation, the tight tolerance features and associated halos can be carefully written and inspected to ensure accuracy while the other portions of the reticle can be written/inspected less stringently for efficiency. The halo width can be determined empirically or can be estimated by process modeling. If an electron beam tool is used to write the reticle, a small spot size can be used to expose the tight tolerance features and the halos, whereas a large spot size can be used to expose the remainder of the reticle. A reticle production system can include a computer to read an IC layout data file, identify tight tolerance features, and define proximity effect halos. Tight tolerance features can be individually selected or automatically flagged according to user specifications. A graphical user interface can be provided to enable user input and control. The reticle production system can be coupled to a remote IC layout database through a LAN or a WAN. The reticle production system can be coupled to directly send a reticle data file to a reticle-writing tool.

Um sistema e um método para optimizing a produção de reticles do lithography envolvem identificar da "halos do efeito proximidade" em torno das características apertadas da tolerância em um arquivo de dados de da disposição do IC. As características e os defeitos fora dos halos não terão um efeito significativo em imprimir das características apertadas da tolerância. Durante a formação do reticle, as características da tolerância e os halos associados apertados podem com cuidado ser escritos e inspecionado para assegurar a exatidão quando as outras parcelas do reticle puderem ser written/inspected menos estrita para a eficiência. A largura do halo pode ser determinada empìrica ou pode ser estimada modelar process. Se uma ferramenta do feixe de elétron for usada escrever o reticle, um tamanho pequeno do ponto pode ser usado expo as características apertadas da tolerância e os halos, visto que um tamanho grande do ponto pode ser usado expo o restante do reticle. Um sistema de produção do reticle pode incluir um computador para ler um arquivo de dados de da disposição do IC, para identificar características apertadas da tolerância, e para definir halos do efeito da proximidade. As características apertadas da tolerância podem individualmente ser selecionadas ou automaticamente embandeirado de acordo com especificações do usuário. Uma relação de usuário gráfica pode ser fornecida para permitir o usuário de input e controlar. O sistema de produção do reticle pode ser acoplado a uma base de dados remota da disposição do IC através de um LAN ou de um WAN. O sistema de produção do reticle pode ser acoplado para emitir diretamente um arquivo de dados de do reticle a uma ferramenta da reticle-escrita.