An apparatus is provided for packaging a laminated capacitor made to have a
low ESL value and is used for a decoupling capacitor to be connected to a
power supply circuit for a MPU chip providing a MPU. The laminated
capacitor is accommodated within a cavity provided on a wiring board. The
capacitor includes a plurality of first external terminal electrodes
connected to first internal electrodes via a plurality of first
feedthrough conductors and a plurality of second external terminal
electrodes connected to second internal electrodes via a plurality of
second feedthrough conductors. The first external terminal electrodes
provided on a first major surface of a capacitor body are connected to
via-hole conductors at the hot side for the power source within a
substrate, and the second external terminal electrodes provided on first
and second major surfaces are connected to grounding via-hole conductors
and a mother board within the substrate.
Un apparecchio è fornito per l'imballaggio del condensatore laminato fatto per avere un valore basso di ESL ed è utilizzato per un condensatore di disaccoppiamento da collegare ad un circuito del gruppo di alimentazione per un circuito integrato del MPU che fornisce un MPU. Il condensatore laminato è accomodato all'interno di una cavità fornita su un bordo dei collegamenti. Il condensatore include una pluralità di primi elettrodi terminali esterni collegati ai primi elettrodi interni via una pluralità di primi conduttori del feedthrough e una pluralità di secondi elettrodi terminali esterni collegati ai secondi elettrodi interni via una pluralità di secondi conduttori del feedthrough. I primi elettrodi terminali esterni forniti su una prima superficie principale di un corpo del condensatore sono collegati ai conduttori del via-foro sul lato caldo per la fonte di energia all'interno di un substrato ed i secondi elettrodi terminali esterni forniti sopra le superfici in primo luogo ed in secondo luogo importanti sono collegati a collegare i conduttori del via-foro e un bordo a massa della madre all'interno del substrato.