A system for simultaneously inspecting the frontsides and backsides of semiconductor wafers for defects is disclosed. The system rotates the semiconductor wafer while the frontside and backside surfaces are generally simultaneously optically scanned for defects. Rotation is induced by providing contact between the beveled edges of the semiconductor wafer and roller bearings rotationally driven by a motor. The wafer is supported in a tilted or semi-upright orientation such that support is provided by gravity. This tilted supporting orientation permits both the frontside and the backside of the wafer to be viewed simultaneously by a frontside inspection device and a backside inspection device.

Un sistema para simultáneamente examinar los frontsides y las partes posteriores de las obleas de semiconductor para los defectos se divulga. El sistema rota la oblea de semiconductor mientras que las superficies del frontside y de la parte posterior generalmente ópticamente se exploran simultáneamente para los defectos. La rotación es inducida proporcionando el contacto entre los bordes biselados de la oblea de semiconductor y los cojinetes de rodillo rotationally conducidos por un motor. La oblea se apoya en una orientación inclinada o semi-vertical tales que la ayuda es proporcionada por la gravedad. Esto orientación de soporte inclinada permite el frontside y la parte posterior de la oblea que se verá simultáneamente por un dispositivo de la inspección del frontside y un dispositivo de la inspección de la parte posterior.