A substrate processing apparatus includes a coating section, a developing section, a heat-treating section and a transport mechanism. The coating section has first processing units each for performing a coverage process to supply a photoresist solution to a substrate and cover a surface of the substrate with the photoresist solution, a second processing unit for spinning the substrate, after the coverage process, at high speed to make the photoresist solution into a film, dry the photoresist film, and clean the substrate. All substrates are processed with the same coating conditions to suppress differences in quality among the substrates. The first and second processing units perform the respective processes concurrently to improve the throughput of substrate processing.

Un substrato che procede l'apparecchio include una sezione ricoprente, una sezione di sviluppo, una sezione calore-trattante e un meccanismo di trasporto. La sezione ricoprente ha unità di elaborazione in primo luogo ciascuno per realizzare un processo di riempimento per fornire una soluzione del photoresist ad un substrato e per riguardare una superficie del substrato di soluzione del photoresist, una seconda unità di elaborazione per la filatura del substrato, dopo il processo di riempimento, all'alta velocità per trasformare la soluzione del photoresist una pellicola, per asciugare la pellicola del photoresist e per pulire il substrato. Tutti i substrati sono proceduti con le stesse circostanze ricoprenti per sopprimere le differenze nella qualità fra i substrati. Le prime e seconde unità di elaborazione realizzano simultaneamente i processi rispettivi per migliorare il rendimento di elaborazione del substrato.