Packaged microelectronic devices, interface substrates for packaging microelectronic devices, and methods of packaging single-die or stacked-die devices. One embodiment can include a die, an interface member having a die section attached to the die and an array section, and a casing encapsulating at least a portion of the die. The die section has a plurality of contacts coupled to bond-pads on the die, and the array section has an array of ball-pads coupled to the contacts by interconnecting circuitry in the interface member. The array section is folded over and/or under the die section, and the array section is attached to a backside of the die and/or a surface of the casing.

Les dispositifs microélectroniques emballés, les substrats d'interface pour empaqueter les dispositifs microélectroniques, et les méthodes d'empaquetage simple-meurent ou empiler-meurent des dispositifs. Une incorporation peut inclure une matrice, un membre d'interface ayant une section de matrice attachée à la matrice et une section de rangée, et une enveloppe encapsulant au moins une partie de la matrice. La section de matrice a une pluralité de contacts couplés à obligation-pads sur la matrice, et la section de rangée a une rangée de boule-garnitures couplées aux contacts en reliant ensemble des circuits dans le membre d'interface. La section de rangée est repliée et/ou sous la section de matrice, et la section de rangée est attachée à un derrière de la matrice et/ou à une surface de l'enveloppe.