A circuit assembly has a heat sink assembly and a chip scale package assembly. The chip scale package assembly has an integrated circuit die coupled to a first printed wiring board. The heat sink assembly has an integrated circuit die coupled to a second printed wiring board. Preferably, the heat sink assembly and the chip scale package assembly are assembled separately then assembled together. The circuit pads on the first printed wiring board correspond with circuit pads on the second printed wiring board. The circuit pads may be coupled together by solder or adhesive bonding. The circuit pads on the first printed wiring board may have solder balls formed of high temperature solder that do not melt when the heat sink assembly is assembled with chip scale package assembly. The solder balls allow chip scale package assembly to maintain a predetermined distance from the circuit pads on the second printed wiring board.

Μια συνέλευση κυκλωμάτων έχει μια συνέλευση νεροχυτών θερμότητας και μια συνέλευση συσκευασίας κλίμακας τσιπ. Η συνέλευση συσκευασίας κλίμακας τσιπ συνδέει έναν κύβο ολοκληρωμένων κυκλωμάτων με έναν πρώτο τυπωμένο συνδέοντας με καλώδιο πίνακα. Η συνέλευση νεροχυτών θερμότητας συνδέει έναν κύβο ολοκληρωμένων κυκλωμάτων με έναν δεύτερο τυπωμένο συνδέοντας με καλώδιο πίνακα. Κατά προτίμηση, η συνέλευση νεροχυτών θερμότητας και η συνέλευση συσκευασίας κλίμακας τσιπ συγκεντρώνονται χωριστά έπειτα συγκεντρωμένος από κοινού. Τα μαξιλάρια κυκλωμάτων στον πρώτο τυπωμένο συνδέοντας με καλώδιο πίνακα αντιστοιχούν με τα μαξιλάρια κυκλωμάτων στο δεύτερο τυπωμένο συνδέοντας με καλώδιο πίνακα. Τα μαξιλάρια κυκλωμάτων μπορούν να συνδεθούν μαζί με την ύλη συγκολλήσεως ή τη συγκολλητική σύνδεση. Τα μαξιλάρια κυκλωμάτων στον πρώτο τυπωμένο συνδέοντας με καλώδιο πίνακα μπορούν να διαμορφώσουν τις σφαίρες ύλης συγκολλήσεως της ύλης συγκολλήσεως υψηλής θερμοκρασίας που δεν λειώνουν όταν συγκεντρώνεται η συνέλευση νεροχυτών θερμότητας με τη συνέλευση συσκευασίας κλίμακας τσιπ. Οι σφαίρες ύλης συγκολλήσεως επιτρέπουν στη συνέλευση συσκευασίας κλίμακας τσιπ για να διατηρήσουν μια προκαθορισμένη απόσταση από τα μαξιλάρια κυκλωμάτων στο δεύτερο τυπωμένο συνδέοντας με καλώδιο πίνακα.