A method of the invention for forming a pixel-defining layer on an OLED
panel is disclosed. The method of the invention for forming a
pixel-defining layer on an OLED panel, comprising following steps: (A)
providing a substrate; (B) forming a plurality of first electrodes in
parallel stripes on said substrate; (C) coating a layer of
non-photosensitive polyimide or polyimide precursor compositions on said
substrate; (D) first prebaking said substrate; (E) coating a layer of
photoresist compositions on said layer of non-photosensitive polyimide or
polyimide precursor compositions; (F) second prebaking said substrate; (G)
forming patterns of said photoresist by exposing said substrate to masked
radiation and developing said photoresist; (H) etching said layer of said
non-photosensitive polyimide or polyimide precursor compositions to form
patterned polyimide or polyimide precursor compositions; (I) releasing or
stripping said patterned layer of said photoresist compositions; and (J)
baking said substrate with patterned non-photosensitive polyimide or
polyimide precursor compositions to form said pixel-defining layer.
Une méthode de l'invention pour former une couche Pixel-définissante sur un panneau d'OLED est révélée. La méthode de l'invention pour former une couche Pixel-définissante sur un panneau d'OLED, comportant après des étapes : (a) fournir un substrat ; (b) formation d'une pluralité de premières électrodes dans les raies parallèles sur ledit substrat ; (c) enduire une couche de compositions non-photosensibles de polyimide ou de précurseur de polyimide sur ledit substrat ; (d) prebaking d'abord ledit substrat ; (e) enduire une couche de compositions de vernis photosensible sur ladite couche de compositions non-photosensibles de polyimide ou de précurseur de polyimide ; (f) prebaking en second lieu ledit substrat ; (G) formant des modèles de ledit vernis photosensible en exposant ledit substrat à ledit vernis photosensible masqué de rayonnement et de se développer ; (h) graver à l'eau-forte de ladite couche de lesdites compositions non-photosensibles de polyimide ou de précurseur de polyimide aux compositions en polyimide modelées par forme ou en précurseur de polyimide ; (i) libérer ou dépouiller la couche modelée de lesdites compositions de vernis photosensible ; et (j) ledit substrat faisant cuire au four avec les compositions non-photosensibles modelées en polyimide ou en précurseur de polyimide pour former ladite couche Pixel-définissante.
