Metal films (for instance, gold films or palladium films) to constitute bumps are formed on a metal base by electrolytic plating. Then, a circuit wiring including inner leads is formed by electrolytic plating with a metal so that the inner leads are connected to the respective metal films.

De films van het metaal (bijvoorbeeld, gouden films of palladiumfilms) worden om builen te vormen gevormd op een metaalbasis door elektrolytisch plateren. Dan, wordt een kring bedrading met inbegrip van binnenlood gevormd door elektrolytisch plateren met een metaal zodat de binnenlood met de respectieve metaalfilms worden verbonden.