A semiconductor chip package with cooling arrangement includes a heat sink adapted for covering at least a semiconductor chip, characterized in that said heat sink has an inverted U-shaped cross section thereby forming a recess at an inner bottom thereof adapted for covering at least a semiconductor chip and a plurality of pins extending downwardly from a circumferential lower edge of said heat sink, each of said pins being formed with a neck, an enlarged head, and an open slot separating said neck and said enlarged head into two portions, whereby the package can rapidly remove heat from the semiconductor chip, filter noise and reduce inductance.

Een pakket van de halfgeleiderspaander met het koelen regeling omvat een warmteput die voor het behandelen van minstens een halfgeleiderspaander wordt aangepast, gekenmerkt in dat heeft de bovengenoemde warmteput een omgekeerde U-vormige dwarsdoorsnede die daardoor een reces vormt bij een binnenbodem die voor het behandelen van minstens een halfgeleiderspaander en een meerderheid die daarvan van spelden wordt zich van een perifere lagere rand van bovengenoemde warmteput, elk van bovengenoemde spelden naar beneden uitbreidt aangepast die met een hals, een vergroot hoofd, en een open groef die bovengenoemde hals en bovengenoemd vergroot hoofd scheidt in twee gedeelten worden gevormd, waardoor het pakket hitte uit de halfgeleiderspaander, filterlawaai kan snel verwijderen en inductantie verminderen.