A device capable of receiving an optical fiber through an orifice in the housing of the device. The housing having a gold surface over a substrate material. An indium layer is located on the gold surface. A solder joint is formed with the indium layer covering the gold surface to have indium silver solder surrounding the fiber and maintaining the fiber in a desired position with the housing. The indium layer can be formed of pure indium and the solder joint is formed of indium silver solder having about 97% indium and about 3% silver. The fiber or fibers may be metallized with a pure indium coating. The indium silver solder joint can provide an improved hermetic seal at fiber entrances and exits of the device.

Een apparaat geschikt om een optische vezel door een opening in de huisvesting van het apparaat te ontvangen. De huisvesting die een gouden oppervlakte over een substraatmateriaal heeft. Een indiumlaag wordt gevestigd op de gouden oppervlakte. Een soldeerselverbinding wordt met de indiumlaag gevormd die de gouden oppervlakte behandelt om indium zilveren soldeersel te hebben dat de vezel omringt en de vezel in een gewenste positie met de huisvesting handhaaft. De indiumlaag kan van zuiver indium worden gevormd en de soldeerselverbinding wordt van indium zilveren soldeersel gevormd dat ongeveer 97% indium en ongeveer 3% zilver heeft. De vezel of de vezels kunnen met een zuivere indiumdeklaag worden gemetalliseerd. De verbinding van het indium zilveren soldeersel kan een betere hermetische verbinding bij vezelingangen en uitgangen van het apparaat verstrekken.