An apparatus and method for optically interconnecting subsystems of a microprocessor system, whether co-located on a common wafer or divided among two or more wafers or substrates. Photo- transceiver arrays adjacent all or selected subsystems are optically interconnected to other subsystems for data transfer, enabled by protocol embedded in the CMOS circuitry in the respective substrates, enabling high speed and large bandwidth communications. Subsystems on a wafer can be located at some distance apart and communicate via the optical interconnect without adverse propagation delays. In a preferred embodiment a central processing unit (CPU) interfaces optically with a plurality of remote memory or co-processor subsystems.

Ein Apparat und eine Methode für Untersysteme eines Mikroprozessorsystems optisch zusammenschalten, ob Co-gefunden auf einer allgemeinen Oblate oder unter zwei oder mehr Oblaten oder Substrate geteilt. Die Fotolautsprecherempfängerreihen, die alle oder vorgewählte Untersysteme angrenzend sind, werden optisch zu anderen Untersystemen für Datenübertragung zusammengeschaltet, ermöglicht durch das Protokoll, das im CMOS Schaltkreis in den jeweiligen Substraten eingebettet wird und ermöglichen den Schnell- und großen Bandbreite Kommunikationen. Untersysteme auf einer Oblate können in irgendeinem Abstand auseinander sich befinden und über die optische Verknüpfung ohne nachteilige Ausbreitung in Verbindung zu stehen verzögert. In einer bevorzugten Verkörperung schließt eine Zentraleinheit (CPU) optisch an eine Mehrzahl der Remotegedächtnis- oder Co-Prozessoruntersysteme an.