A ball-arranging substrate comprising a substrate with a main surface, a plurality of ball-arranging holes formed on the main surface for sucking and holding minute electroconductive balls at the locations corresponding to those of electrodes formed on a semiconductor device or a printed circuit board, wherein when light illuminates the ball-arranging surface to allow optical recognition of the arrangement of the minute electroconductive balls by means of the light reflected by the minute electroconductive balls and by the main surface, the wave length of the light of the light source is set in the range of 300 to 900 nm, and the reflectivity is made not more than 50% based on the light source. A reflective mirror should be provided on the rear surface of the substrate opposite to the light source, in the case when the substrate is transparent to the irradiated light.

Een bal-schikkend substraat dat uit een substraat met een hoofdoppervlakte bestaat, een meerderheid van bal-schikkende gaten vormde zich op de belangrijkste oppervlakte voor het zuigen en het houden van minieme electroconductive ballen bij de plaatsen die aan die van elektroden beantwoorden die op een halfgeleiderapparaat worden gevormd of een gedrukte kringsraad, waarin wanneer het licht de bal-schikkende oppervlakte verlicht om optische erkenning van de regeling van de minieme electroconductive ballen door middel van het licht toe te staan dat door de minieme electroconductive ballen en door de belangrijkste oppervlakte wordt weerspiegeld, worden de golflengte van het licht van de lichtbron in de waaier van 300 tot 900 NM wordt geplaatst, en het reflectievermogen gemaakt niet meer dan 50% gebaseerd op de lichtbron. Een weerspiegelende spiegel zou op de achteroppervlakte van het substraat tegengesteld aan de lichtbron, in het geval moeten worden verstrekt wanneer het substraat aan het bestraalde licht transparant is.