A method is disclosed for securing an optical fiber to a packaging substrate with a bismuth-containing alloy of solder. For this purpose, the substrate may be provided with metallic pads or a blanket metallization to which the alloy or solder can adhere and the optical fiber is then positioned above such substrate and bonded to it with the alloy or solder. Also, a cavity or recess may be formed in the substrate in which the optical fiber is positioned and into which the alloy or solder is delivered in preformed or liquid state and is solidified in the cavity or recess while bonding the fiber. An optical assembly is also disclosed in which at least one optical fiber is bonded to the substrate by means of the bismuth-containing alloy or solder.

Un metodo è rilevato per il fissaggio della fibra ottica ad un substrato impaccante con una lega bismuto-contenente della saldatura. A questo fine, il substrato può essere fornito dei rilievi metallici o una metalizzazione generale a cui la lega o la saldatura può aderirsi e la fibra ottica allora è posizionata sopra tale substrato ed è legata ad esso con la lega o la saldatura. Inoltre, una cavità o un incavo può essere formato nel substrato in in cui la fibra ottica è posizionata ed in quale la lega o la saldatura è trasportata nel preformato in o liquido dichiari ed è solidificata nella cavità o nell'incavo mentre legano la fibra. Un complessivo ottico inoltre è rilevato in quale almeno una fibra ottica è legata al substrato per mezzo della lega o della saldatura bismuto-contenente.