The present invention includes a multilevel air-gap-containing interconnect wiring structure including: a collection of interspersed line levels and via levels, the via levels and line levels containing conductive via and line features embedded in a dielectric having an air-gap and solid dielectric. The air-gap and solid dielectric includes (i) one or more solid dielectrics only in the shadows of the conductive features in overlying levels and (ii) a gaseous dielectric elsewhere in the structure. The collection of line levels and via levels are topped by a laminated thin, taut insulating cover layer having openings to selected conductive features in the topmost underlying line or via layer, and the openings are filled with conductive material connecting to terminal pad contacts on the insulating cover layer.

De onderhavige uitvinding omvat lucht-hiaat-bevat op verscheidene niveaus onderling verbindt bedradingsstructuur met inbegrip van: een inzameling van gestrooide lijnniveaus en via niveaus, via niveaus en van lijnniveaus bevatten geleidend via en lijneigenschappen ingebed in diëlektrisch hebbend diëlektrische air-gap en een vast lichaam. Air-gap en stevige diëlektrisch omvatten (i) één of meerdere stevige diëlektrica slechts in de schaduwen van de geleidende eigenschappen in het bedekken van niveaus en (ii) gasachtige diëlektrisch elders in de structuur. De inzameling van lijnniveaus en via niveaus wordt bedekt door dun gelamineerd, strakke het isoleren dekkingslaag die openingen heeft aan geselecteerde geleidende eigenschappen in de hoogste onderliggende lijn of via laag, en de openingen worden met geleidend materiaal gevuld dat met eindstootkussencontacten verbindt op de het isoleren dekkingslaag.