A surface modification layer having a surface modification coefficient of 0.1 to 0.5 is formed on the surface of an organic insulating film on a substrate. A metal wiring is provided on the surface of the organic insulating film having the surface modification layer formed at the surface thereof. Thus, the bonding strength between the metal wiring and the organic insulating film is enhanced. The surface modification coefficient is defined by the formula: ##EQU1##

Uno strato di superficie di modifica che ha un coefficente di superficie di modifica di 0.1 - 0.5 è formato sulla superficie di una pellicola isolante organica su un substrato. I collegamenti del metallo sono forniti sulla superficie della pellicola isolante organica che ha lo strato di superficie di modifica formato alla superficie di ciò. Quindi, la resistenza di bonding fra i collegamenti del metallo e la pellicola isolante organica è aumentata. Il coefficente di superficie di modifica è definito dalla formula: ## del ## EQU1