A resin composition applicable to semiconductor or electric devices comprises (A) a polyarylenesulfide resin, (B) a bisphenol epoxy resin, (C) an oxazoline group-containing amorphous polymer, and (D) an impact resistance-improving resin which is either (d1) an acid or epoxy groups-containing vinyl polymer, or (d2) an acid or epoxy groups-containing gum polymer.

Een harssamenstelling van toepassing op halfgeleider of elektrische apparaten bestaat (A) uit een polyarylenesulfidehars, (B) een bisphenol epoxyhars, (C) een oxazoline groep-bevattend amorf polymeer, en (D) een effect weerstand-verbeterende hars die of (d1) een zuur of epoxy groep-bevattend vinylpolymeer, of (d2) een zuur of epoxy groep-bevattend gompolymeer is.